Смещение защитной паяльной маски. Когда не стоит волноваться?
02.12.2019
Вводные данные
многослойная структура, III класс надежности, 4-й класс точности.
Цель проведения исследования
На платах выявлено смещение защитной паяльной маски на контактных площадках микросхем. Смещение составляет 50 — 100мкм в сторону.
Целью стал анализ соответствия параметров печатной платы и в частности величину смещения защитной паяльной маски на соответствие допускам для III класса надежности в соответствии с п. 2.9. стандарта IPC-А-600G.